процессор

Подписчиков:

Постов:

155

-SAharOKs

ведропроцессор

Литр по 200

hphphphp

AMDRyzenпроцессорпрезентация

AMD представила Ryzen 7000

Компания AMD представила сегодня в рамках выставки Computex 2022 новое поколение процессоров — Ryzen 7000. Новинки построены на новой архитектуре Zen 4, обладают встроенной графикой RDNA 2, выполнены в новом конструктиве под Socket AM5, поддерживают новую память и интерфейсы, и наконец, это первые в мире настольные 5-нм центральные процессоры.

Процессоры Ryzen 7000 предложат до 16 ядер Zen 4 и будут обладать удвоенным по сравнению с предшественниками на Zen 2 и Zen 3 объёмом кеша второго уровня — по 1 Мбайт на ядро. Про кеш третьего уровня ничего не сообщается, равно как и о перспективах выхода чипов на Zen 4 с дополнительным кешем 3D V-Cache.

TODAY AT 2022 COMPUTEX TAIPEI
AMD RYZEN " 7000 SERIES
"Zen 4” Core i 5nm technology I All new AM5 Platform,AMD,Ryzen,процессор,презентация

Другой важной деталью новых чипов станет значительный прирост тактовой частоты. AMD указывает, что частота в режиме автоматического разгона (Max Boost) будет выше 5 ГГц. Кроме того, в рамках презентации было показано, как некий Ryzen 7000-й серии смог обеспечить в игре Ghostwire: Tokyo частоту выше 5,5 ГГц, что весьма впечатляет.

ZEN 4 CORE ARCHITECTURE^
2X
>15%
5ghz+
EXPANDED
1MB Per Core L2 Cache Single-Thread Uplift1 Max Boost2 Al Acceleration
RYZEN
i),AMD,Ryzen,процессор,презентация

AMD отметила, что новые процессоры обеспечат прирост производительности одного потока на более чем 15 %. Его дадут увеличенный кеш, повышенная частоты и архитектурные улучшения, которые должны принести увеличение IPC (количество исполняемых инструкций за такт). К сожалению, AMD не уточняла, какой именно прирост IPC даст архитектура Zen 4 сама по себе. Предусмотрены и дополнительные инструкции, ускоряющие работу процессоров в системах искусственного интеллекта и машинного обучения.

Процессоры Ryzen 7000, как и их предшественники, состоят из трёх кристаллов. Два из них выполнены по 5-нм техпроцессу TSMC и содержат процессорные ядра с архитектурой Zen 4. Третий — кристалл с интерфейсами ввода-вывода, который в отличие от аналогичного кристалла в CPU прошлых поколений выполнен по 6-нм техпроцессу вместо 12-нм.

WORLD’S FIRST 5nm PC PROCESSOR CORES,AMD,Ryzen,процессор,презентация

Но куда более важное отличие нового кристалла IO заключается в том, что в нём появился встроенный графический процессор. Таким образом, каждый настольный процессор AMD Ryzen 7000 сможет предложить хотя бы базовую встроенную графику. Раньше обычные настольные Ryzen не обладали «встройками», а были они только у чипов Ryzen G-серии.

Другой важной особенностью нового чипа IO является поддержка новых стандартов. Речь идёт о поддержке памяти DDR5, а также шины PCI Express 5.0. Таким образом, AMD догнала Intel с точки зрения поддержки современных технологий в CPU — у «синих» указанные память и шину поддерживают Alder Lake-S, представленные в конце 2021 года.

SOCKET AM5 TOTAL PLATFORM I/O
Advanced Connectivity for Enthusiasts
UP TO __
24 14 6E
UP TO
4
PCIe® 5.0 lanes for storage and graphics
SuperSpeed USB with 20Gbps and Type-C™
Wi-Fi® Support with DBS and BT LE 5.2
HDMI® 2.1 and DisplayPort™ 2 Ports,AMD,Ryzen,процессор,презентация

Новые чипы созданы под новый разъём Socket AM5 и это первая смена сокета для процессоров Ryzen — все прежние поколения, от Ryzen 1000 до Ryzen 5000, использовали Socket AM4. Новый разъём, кроме прочего, как раз нужен чтобы обеспечить поддержку DDR5 и PCIe 5.0. Заметим, что с новым процессорным разъёмом AMD наконец-то отошла от нелюбимого многими соединения типа PGA с ножками на CPU, и перешла на исполнение LGA — ножки находятся в самом сокете, а на CPU только контактные площадки, как у Intel уже многие годы. Поддерживаются чипы с TDP до 170 Вт, и при этом сохранена совместимость с кулерами для Socket AM4.

AMD RYZEN™7000 SERIES
WORLD'S MOST ADVANCED GAMING PROCESSORS
"Zen 4" 5nm AM5 PCIe®5.0 DDR5
Coming Fall,AMD,Ryzen,процессор,презентация

Meffol

технологиимного букавпроцессорохлаждениечипКремний

Перспективы охлаждения чипов и как нанотрубки Si-28 в этом могут помочь

Ученые обнаружили и продемонстрировали новый материал для использования в передовых процессорах, который может проводить тепло на 150% эффективнее, говорится в с татье, опубликованной Национальной лабораторией Лоуренса в Беркли (https://newscenter.lbl.gov/2022/05/17/silicon-nanowires-take-the-heat/). Накопление тепла в процессорах — большая проблема для производительности, а кремний действует как естественный теплоизолятор, препятствуя охлаждению. Есть надежда, что с применением новой технологии сверхтонких кремниевых нанотрубок чипы смогут стать меньше, быстрее и холоднее благодаря относительно простому изменению.

,технологии,много букав,процессор,охлаждение,чип,Кремний

Ключевым изменением, которое было найдено, является использование изотопа очищенного кремния-28 (Si-28). Да, кремний дешев и распространен, но плохо проводит тепло, и это проблема современных чипов с десятками миллиардов транзисторов, работающих на высоких тактовых частотах. Природный кремний состоит из трех изотопов: кремний-28, кремний-29 и кремний-30. Кремний-28 является наиболее распространенным, составляя около 92% запасов природного кремния. Более того, давно известно, что Si-28 является лучшим проводником тепла. Очищенный Si-28 может проводить тепло примерно на 10% лучше, чем природный кремний. Однако до сих пор это преимущество считалось бесполезным. Иногда технологии заслуживают повторного изучения и переоценки по мере появления новых технологий, ведь новое - это хорошо забытое старое. Именно поэтому, ученые решили использовать очищенный Si-28 для создания ультратонких нанотрубок.

(Ученые Цзюньцяо Ву и Джоэл Агер)

Первоначально ученые подтвердили, что теплопроводность Si-28 всего на 10% выше, чем у природного кремния. Но это было справдливо для нанотрубок диаметром 1 мм. Однако, когда они создали нанотрубки Si-28 толщиной 90 нм (примерно в тысячу раз тоньше человеческого волоса), теплопроводность стала на 150% лучше, что стало для них большим сюрпризом. Они ожидали повышения результатов всего на 10–20%.

Исследования выявили две основные причины отличной теплопроводности нанопроволок Si-28. Электронная микроскопия показала, что нанопротрубки Si-28 имеют более совершенное стекловидное покрытие, поэтому они не страдают от недостатков смешения/исчезновения фотонов при теплопередаче нанотрубок из природного кремния. Во-вторых, на этих нанотрубках образовался естественный слой SiO2 (диоксид кремния), удерживающий фотоны, переносящие тепло, на своем пути. Таким образом, два ранее наблюдавшихся механизма блокировки фотонов были значительно уменьшены благодаря новому материалу.

Итак, какая польза от кремниевых нанотрубок, проводящих на 150% больше тепла? Некоторые современные конструкции транзисторов уже включают кремниевые нанотрубки. Полевой транзистор Gate-All-Around Field Effect Transistor (GAA-FET) использует кремниевые нанотрубки, сложенные вместе для проведения электричества, но они все еще страдают от накопления тепла. Если этот новый материал можно будет заменить, то разработчики процессоров смогут добиться относительно быстрой и легкой победы над высоким тепловыделением чипов.

Planar FET
FinFET
GAAFET
(Nonowlre)
MBCFET™
(Nanosheet),технологии,много букав,процессор,охлаждение,чип,Кремний

Читая исходную статью, в настоящее время кажется, что очищенного Si-28, доступного для дальнейшего тестирования, явно не хватает. Образцы, использованные в описанных выше экспериментах, были взяты с бывшего советского завода (внезапно) по производству изотопов. Если преимущества действительно так хороши, как заявлено, тогда одному или нескольким производителям будет необходимо снова начать переработку Si-28. Учитывая сложность дальнейшего масштабирования технологического процесса, даже увеличение теплопроводности на 50% может быть достаточной причиной для этого, не говоря уже о заявленном улучшении на 150%.

Ганфайтер

Китайпроцессорконтрабанда

На китайской таможне задержали человека, обклеенного 160 процессорами Intel Core 11-го и 12-го поколения

Китайская таможня снова на страже правопорядка. Вчера китайские таможенники остановили крупный импорт видеокарт XFX Radeon RX, которые были неправильно промаркированы, чтобы избежать высокого налога на импорт. Власти изъяли целых 5840 видеокарт стоимостью 3 миллиона долларов США. Но нелегально ввозятся в страну не только изделия от AMD.

CNKA cus row,Китай,страны,процессор,контрабанда

Власти теперь сообщили о человеке, который нес на себе целых 160 процессоров, в основном
это Intel Core 11-го и 12-го поколения. Этот “ходячий процессор” или “CPU-Man” пытался уклониться от процесса регистрации, не декларируя товар, который был прикреплен к его телу. Однако его ненормальная походка привлекла внимание офицеров.

Кроме того, у этого азиата было 16 раскладных мобильных телефонов, но почему-то не известно об их производителе.

9 марта 2022 года, таможня выявила случай въезда пассажира, скрывающего процессоры под одеждой. Около 1 часа ночи в тот же день человек по имени Цзэн въехал в страну через таможенный шлюз “без декларирования товара” на месте туристической инспекции порта Гунбэй. Таможенники обнаружили, что его походка была ненормальной, и остановили его для досмотра. После дальнейшего осмотра таможенники изъяли в общей сложности 160 процессоров и еще 16 телефонов-раскладушек, приклеенных скотчем к внутренней стороны его икры, талии и животу. В настоящее время дело дорабатывается в соответствии с нормативными актами. Таможня напоминает, что предметы багажа, которые физические лица ввозят в страну и вывозят из нее, должны быть ограничены их собственным использованием и разумным количеством, а также должны подлежать таможенному надзору. Для тех, кто уклоняется от таможенного контроля путем личного сокрытия или хранения предметов, которые представляют собой контрабанду, таможня будет расследовать юридическую ответственность в соответствии с законом. — Китайская таможня.

Следует отметить, что это не первая и, вероятно, не последняя попытка перевоза настольных процессоров, прикрепленных к туловищу. Настоящий рекорд по-прежнему принадлежит другому китайцу, который в 2021 году контрабандой перевозил целых 304 процессора, однако это были в основном процессоры LGA1155, которые действительно меньше, чем громоздкие Intel Alder Lake LGA1700.

Контрабандисты не так охотно прикрепляют процессоры AMD AM4 к своим телам, возможно, потому, что у них нет LGA-колодок, а штыри, которые легко сгибаются и отваливаются. Однако все может стать проще, когда AMD выпустит свой сокет LGA AM5 в конце этого года.